Q172DEX串行ABS同步编码器接口模块三菱fx1s Q172DEX

程序容量：14K步。
输入输出点数：1024点。
输入输出元件数：2048点。
在一个Q系列系统中可以组合多达4个CPU，
以提供满足您应用要求的理想解决方案串行ABS同步编码器接口模块。
不断超越，勇攀Q系列巅峰。
强化安全功能。
可设定最长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性Q172DEX
此外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的非法访问串行ABS同步编码器接口模块。
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权。输入点数：伺服外部信号32点，8轴。
输入方式：源型/漏型。
输入输出占用点数：32点。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界串行ABS同步编码器接口模块。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域fx1s。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。控制轴数：最大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积最小fx1s。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。输入输出点数：4096点fx1s。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：30 K步。
处理速度：0.02 μs。
程序存储器容量：120 KB。
支持USB和RS232。
支持安装记忆卡。
多CPU之间提供高速通信。
高速、高精度数据处理。
实数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高，
加法指令达到了0.014μs，
因此可支持要求高速、高精度的加工数据等的运算处理。
此外，还新增加了双精度浮点运算指令，
简化了编程，降低了执行复杂算式时的运算误差。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加高精度化作出贡献。SRAM存储卡。
RAM容量：128KB。12槽。
主基板需要配CPU和电源。
支持多CPU的之间的的高速通信Q172DEX。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有有卓越性能的各种模模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求Q172DEX。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、、模拟量和定位功能模块。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和和电机、驱动器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求Q172DEX。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。
Q172DEX操作手册/说明书/选型样本下载地址: /searchDownload.html?Search=Q172DEX&select=5