三菱Q173CPUN-T结构化编程手册Q173CPUN-T特别说明手册

输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：28 k步。
处理速度：34ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口Q173CPUN-T结构化编程手册。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字Q173CPUN-T
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域Q173CPUN-T结构化编程手册。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) 。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
成本Q173CPUN-T结构化编程手册。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。2轴，开路集电极输出型。
2轴直线插补。
2轴弧线插补。
控制单位：mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数：600个数据/轴。
最大脉冲输出：200Kpps。
40针连接器。
定位模块。
开路集电极输出型。
差差分驱动器输出型Q173CPUN-T手册。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类类型Q173CPUN-T手册。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 最高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器，
传输距离可达 10 米，实现高速高精度的控制。
（开路集电极型定位模块的指令脉冲最高为200kpps。）