MELSEC-Q/L结构体Q170MSCPU特殊指令篇手册三菱Q170MSCPU编程手册

GI-50/125光缆。
双环。
PLC到PLC网(控制站/普通站)/远程I/O网/(远程主站)。
可构成大规模灵活网络系统的MELSECNET/H网络模块。
MELSECNET/H网络系统包括在控制站－普通站间通信的PLC间网络和在远程主站--远程I/O站间通信的远程I/O网络Q170MSCPU手册Q170MSCPU
光纤回路系统……实现了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站间距离、总电缆距离长，抗干扰性强。
同轴总线系统……采用低成本同轴电缆，网络构建成本低于光纤回路网络。
双绞线总线系统……结合使用高性价比的网络模块与双绞线电缆，
网络系统的构建成本非常低Q170MSCPU手册。PCI总线。
支持日语、英语OS。
SI/QSI/H-PCF/宽带H-PCF电缆。
双回路控制器网络（控制站/普通站）。
使混合的数据环境智能化，实现全新制造系统的CC-Link IE现场网络模块。
利用市面上的以太网电缆和连接器，可降低成本。
可进行通信速度达到1Gbps的高速通信Q170MSCPU手册。
提高了通信响应性，大幅缩短了周期时间。
提高了循环数据更新性能。缩短了传输延迟时间和应用程序的同步等待时间。
可读取或写入其他站可编程控制器的数据。
可通过GX Works2确认CC-Link IE现场网络的状态。
可在GX Works2上下式异常位置、异常原因、事件记录，
因此可缩短发生异常到恢复正常运行的时间三菱Q170MSCPU编程手册。
柜内、装置内的省配线网络模块。
连接64站时的链接扫描时间最快为1.2ms （速率2.5Mbps时）。
可根据传输距离，从2.5Mbps、625kbps、156kbps中选择传输速率。
CC-Link/LT从站不需要任何参数设置。
只需在主站模块上设置传输速度，即可使用远程I/O三菱Q170MSCPU编程手册。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：130K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：520KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）三菱Q170MSCPU编程手册。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加高精度化作出贡献。

通过多CPU进行高速、高精度机器控制Q170MSCPU特殊指令篇。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q170MSCPU手册。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率最大化。
此外，最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、高精度的机器控制。