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C200HW-DRM21-V1 欧姆龙 DeviceNet单元 欧姆龙C200HW-DRM21-V1

品牌: 欧姆龙
产品名称: DeviceNet单元
型号: C200HW-DRM21-V1
适用的PC:C200HX/HG/HE
多连接的PC数:1台。
安装位置:安装在CPU或扩展1/O机器上(不能装在从站机架上)
多I/O点数:1600点
多连接的从站单元数:50台。
CompoBus/D(设备网)主单元是一个符合于设备网的多主控总线。
适合设备网。
符合Alen-Bradley设备网,因此可连接各种设备。
专用电缆节省接线工作量
二个节点通过一根专用电缆连接,大大减少接线工作量。
允许使用T型分枝接线,支路接线和多站接线。
利用C200HX,C200HG和C200HE系列主站多可连接50个从站单元,得到1600点I/O控制。
网络长度不过500米时,高通信速度为125Kbpso
网络长度不过100米时,高通信速度为500Kbpso
用CompoBus/B支持软件Configrator可实现扩展。
若使用支持软件Configrato可实现在主单元的I/O配置变更,
在7个CPU上使用多个主单元。

输出点数:12点、漏型。
额定电压:DC24V。
大负载电流:0.3A。
外部接线:拆卸端子块。
SYSBUS远程I/O从站机架:可以。
占用单元数:1CH欧姆龙C200HW-DRM21-V1。
国际标准:U、C、N、L、CE。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元,
4点模拟量I/O混合单元C200HW-DRM21-V1
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个,
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能,
正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。
可实现智能I/O读写指令欧姆龙C200HW-DRM21-V1。
只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐渐成为受用户的喜爱的强有力的PC。I/O插槽数:5槽,只能用于C200H-CPU系列或者C200HS-CPU系列。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易欧姆龙C200HW-DRM21-V1。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元,
4点模拟量I/O混合单元。
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个,
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能,
正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理欧姆龙DeviceNet单元。
OMRON已推出一种PC卡单元,它可以使用市售的PCMCIA卡,
这些卡如以太网卡或存储器卡是供个人计算机接口使用的新支持。
现在,这些卡的功能已可以在PC上得到运用。
实现了PC卡单元的商品化。
CompoBus/D(设备网)是一个开放式的多主控总线,
它是一种控制和数据信号混合的多位系统欧姆龙DeviceNet单元。
CompoBus/S是一个高速ON/OFF机器系统总线,
它对减少连接如传感器和执行机构之类元器件的现场线极其理想。回路数:2回路。
温度传感器输入:热电偶输入(R、S、K、J、T、E、B、N、L、U)欧姆龙DeviceNet单元。
控制输出:电压输出(脉冲)。
温度控制单元一个单元可连接2台温度传感器。
温控控制单元用所连接的温度传感男厕(热电偶或铂电阻)测量物体温度并按预置的控制模式控制其温度。
温度传感器可以是热电偶或铂电阻。
用内部开关可以选择10种热电偶和2种铂热电阻。
控制输出可以选为晶体管输出,电压输出或电流输出。
在采样周期为500ms,指示精度为正负0.5%情况下,
可实现高速温度控制。输入点数:8点。
输入电压:DC12~24V。
输入电流:10mA。
外部接线:拆卸端子块。
SYSBUS远程I/O从站机架:可以。
占用单元数:1CH。
协力造就能市场速度的生产现场。
为了构筑用户及销售部门更方便的体系。
欧姆龙积极推进现场情报化与标准化。
由windows版梯形程序作为windows环境中的工具统一。
除适应以太网外,对按照DeviceNet/D,必须提供通信协议宏的功能等。
由于这种环境的齐备,才实现了一呼即出、迅速顺应市场变化的生产环境。
为高水平控制而设计的。
变革生产现场的「情报化」、「标准化」
为了适应消费者多样化的需要,
要求生产不同的品种、数量,缩短开发周周期、降低成本等C200HW-DRM21-V1。
制造业正面对着十分严唆的形势。
因而在生产上上愈发要求提率,机动灵活欧姆龙C200HW-DRM21-V1。
从而,情报化_、标准化成为当务之急。
为实现此目标,各销售部门配置的不同网络、专为用户特定编制的软件工具的使用环境力求统一。
适应多通道控制的元器件也正日益步入商品化阶段。


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