模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻:PT100、JPt100。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s
R16ENCPU
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理。
温度控制方式:PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格:有。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度追踪功能。
使用GX Works3的温度中功能,可实时追踪温度,在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外,可将中的温度保存为CSV文件后导出,运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间,进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制,避免控制对象出现部分烧损,
部分热膨胀的现象。最多可分割为16组,配合其升温到达时间,
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。运算控制方式:存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数:4096点。
程序容量:40K。
提高恒定周期中断程序的速度。
执行恒定周期中断程序的最小间隔可缩短到50µs,
可编程控制器可切实读取更高速的信号。
此外,还可为中断程序设定优先度,在中断处理时执行优先度高的中断程序。
因此,在高速读取信号时,也可通过常规的输入模块+CPU模块的恒定周期中断程序读取信号。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后,
可扩展最多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域,
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此,可轻松进行编程,而无需考虑各存储区域的边界。
此外,还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。运算控制方式:存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数:4096点。
程序容量:160K步。
轻松收集、显示软元件值。
只需进行简单的参数设定,即可将软元件值作为记录数据进行收集,
保存到SD存储卡中,或通通过USB/以太网进行实时监控。
利用记录功能收集的数据支持Unicode文本格式,
可通过GX LLogViewer和电子表格软件轻松进行确认。
此外,还可利用GX LogViewer的实时监控功能,
轻松确认对象软元件发生微小变化的时间。
这些功能对可追溯性的提高和设定启动、故障时的调试有很大帮助。