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记忆卡手册Q2MEM-2MBS手册三菱Q2MEM-2MBS详细的手册

产品型号: Q2MEM-2MBS
产品名称: 记忆卡手册
品牌: 三菱
类别: 详细的手册
文件语言: 英文
文件大小: 0.12MB
最大控制轴数:4轴。
与伺服放大器的连接方式:SSCNETⅢ/H连接型。
驱动单元间的最大连接距离:100m。
运算周期:0.88ms。
插补功能:线性插补(最大4轴),2轴圆弧插补。
色标检测信号:4点。
色标检测设置:4设定。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆,具有高速、高性能、高可靠性的伺服系统控制器网络Q2MEM-2MBS
除传统的定位控制外,还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”,
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外,还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线,站间连接距离最大可达 100m,
可轻松地支持绝对位置系统。
通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号,
从而大幅度地减少配线。
除定位控制和速度控制外,还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理。
定位模块( QD75MH)的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容,
可方便地用于简易运动模块( QD77MS)的工程。5槽;需要1个AnS系列PLC电源模块;
用于安装大AnS系列PLC模块。
AnS系列PLC的基板底板。
QA1S系列PLC 5槽主基板。
AnS系列的模块可安装。8通道。
输入:DC-10~10mA;0~20mA。
输出(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~12000;-12000~12000;0~16000;-16000~16000。
转换速度:10ms/通道。
40针连接器。
通道之间隔离。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时,
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持。
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入,
控制阀也可直接连接至模拟量输出。
由于不需要外部隔离放大器,硬件和安装成本得以大幅降低。
高绝缘强度耐压 。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:64KB。
E2PROM容量:64KB。输出点数:32点。
输出电压及电流:DC5~24V 0.2A/1点。
2A/1公共端。
OFF时漏电流:0.1mA。
应答时间:1ms。
16点1个公共端。
漏型。
40针连接器。
带热防护。
带短路保护。
带浪涌吸收器。
超高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过超高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量最多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能,方便分析发生故障时的数据,
检验程序调试的时间等,可缩短设备故障分析时间和启动时间。。
此外,在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间。
可用编程工具对收集的数据进行分分析,
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存,
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示。
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