三菱QD62-H02EMC可编程控制器认证

控制轴数：最大8轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
更强的灵活性。
PLC控制和运动控制采用独立的CPU﹐优化系统配置。
多CPU系统中可以自由选择最多4个CPU模块。
三菱SSCNET控制功能。
通过使用高速串行通信方式﹐可以轻松构筑出伺服电机的同步系统﹐绝对控制系统。
运动控制器和伺服放大器之间可以通过连接器快速连接﹐简化接线QD62-H02
每1个CPU最多可以同时控制32轴伺服放大器。
可以控制从10W的小容量到55KW大容量的伺服电机。
通过使用数字式示波器功能﹐可以用控制器实现力距﹑速度﹑位置等电机信息的监控。AC输入：32点。
额定电流电压：AC100～120V，10mA(AC100V,60Hz)。
响应时间：25ms。
输入形式：32点 1个公共端。
外部接线连接方式：38点端子台（端子台另售）。
替换型号：AX11。控制轴数：最多32轴。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
可进行高度运行控制，自由对应。
面向大规模、中规模系统。
最大控制轴数：32轴（Q173DSCPU） , 16轴（Q172DSCPU）。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器。
通过使用3台Q173DSCPU，可控制96轴。
支持安全监视功能、视觉系统。SRAM存储卡。
RAM容量：256KB。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：130K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：520KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更更加高精度化作出贡献。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率最大化。
此外，最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、高精度的机器控制。