可编程控制器QD75P1认证三菱QD75P1EMC

8槽。
主基板需要配CPU和电源。
支持多CPU的之间的高速通信。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求QD75P1
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。串行ABS同步编码器输入可使用台数：2台/个模块。
位置检测方式：编对值（ABS）方式。
传输方式：串行通信。
允许跟踪目标输入点数：2点。
自动将记录文件传输到FTP服务器
只需通过记录配置工具进行简单的设置，
便可将存储在SD存储卡上的数据记录文件发送到FTP服务器。
由于记录服务器可处理多个文件，因此可减少管理和维护任务。
发生故障时也能够迅速应对。
只需提取与问题相关的数据，不必花时间过滤大量的诊断数据，
因此可快速确定故障原因，并制定解决方案。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：26 k步。
处理速度：79ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。SRAM+E2PROM存储卡。。
RAM容量：32KB。
E2PROM容量：32KB。更换用电池。
初始电压3.0V。
更换用大容量电池模块，带电缆。
电流容量：18000mAh。
使用寿命：5年。
外形尺寸：98*55.2*87mm