R60AD4手册三菱可编程控制器R60AD4FB参考

模拟量输出通道数：16CH。
精度
环境温度25正负5°C：正负0.1% 以内。
环境温度0～55°C：-。
温度系数：正负50ppm/℃。
转换速度：1ms/CH。
通道间绝缘：隔离变压器绝缘。
输出短路保护：有。
外部供给电源：-。
外部配线连接方式：40针连接器两个。
电压输出
数字量输入值：−32000～32000R60AD4
模拟量输出电压：DC−10～10V。
电流输出
数字量输入值：0～32000。
模拟量输出电流：DC0～20mA。
无需使用专用的程序来创建波形，可减少编程工时。
可使用参数轻松设定转换运算和比例缩放，无需创建专用的程序。
因此，有助于降低程序的开发成本并减小程序容量。
高速输出流畅的模拟量波形。
模拟量输出模块具有将任意波形数据注册到模块中，并根据设定的转换周期连续执行模拟量输出的功能。
执行冲压机和注塑成型机等的模拟量(扭矩)控制时，可自动输出事先注册的控制波形，
通过程序进行高速、流畅的控制。此外，仅需事先将波形数据注册到模块中，
即可轻松控制模拟量波形，因此在进行生产线控制等重复控制时，运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：40K。
提高恒定周期中断程序的速度。
执行恒定周期中断程序的最小间隔可缩短到50µs，
可编程控制器可切实读取更高速的信号。
此外，还可为中断程序设定优先度，在中断处理时执行优先度高的中断程序。
因此，在高速读取信号时，也可通过常规的输入模块+CPU模块的恒定周期中断程序读取信号。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展最多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能。
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。最多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整整体在升温时发生的能源浪费。
模块间峰值电流抑制功能
通过错开晶体管输出时间，抑制峰值电流。
可通过在同一组中设定加热器容量较大的通道和较小的通道，降低设备的电源容量，以获得节能效果。
最多可分隔为5组。