三菱Q172CPU虚拟模式编程手册

PCI总线。
支持日语、英语OS。
主站/本地站共用。
支持CC-Link Ver.2版本。
在I/O控制中性价比一流的开放式现场网络模块。
CC-Link以可靠的现场总线技术为基础，
能够高速传输大量的位数据（例如ON/OFF信息等）和字数据（例如模拟量信息等）。
CC-Link保持循环传输的一致性，
并将循环传输与信息（瞬时传输）通信分开，从而保证了准时性Q172CPU
即使信息通信达到饱和，也不会影响链接扫描时间。
使混合的数据环境智能化，实现全新制造系统的CC-Link IE现场网络模块。
利用市面上的以太网电缆和连接器，可降低成本。
可进行通信速度达到1Gbps的高速通信。
提高了通信响应性，大幅缩短了周期时间。
提高了循环数据更新性能。缩短了传输延迟时间和应用程序的同步等待时间。
可读取或写入其他站可编程控制器的数据。
可通过GX Works2确认CC-Link IE现场网络的状态。
可在GX Works2上下式异常位置、异常原因、事件记录，
因此可缩短发生异常到恢复正常运行的时间。
可构成大规模灵活网络系统的MELSECNET/H网络模块。
MELSECNET/H网络系统包括在控制站－普通站间通信的PLC间网络和在远程主站--远程I/O站间通信的远程I/O网络。
光纤回路系统……实现了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站间距离、总电缆距离长，抗干扰性强。
同轴总线系统……采用低成本同轴电缆，网络构建成本低于光纤回路网络。
双绞线总线系统……结合使用高性价比的网络模块与双绞线电缆，
网络系统的构建成本非常低。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：60K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：240KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更更加高精度化作出贡献。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率最大化。
此外，最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、高精度的机器控制。