CPUQ13DUVCPU编程指导书编程手册Q13DUVCPU手册

用于16点I/O。0.3至1.5mm2(AWG22至16)。输入电压范围：AC100-240V。
输出电压：DC5V。
输出电源：8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户指定值。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作Q13DUVCPU
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件最多可扩展到60K点，使程序更容易理解。串行ABS同步编码器输入可使用台数：2台/个模块。
位置检测方式：编对值（ABS）方式。
传输方式：串行通信。
允许跟踪目标输入点数：2点。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。输入输出点数：4096点。
大小端模式：小端模式。
SD存储卡：可使用。
不带OS的Q24DHCCPU-LS。
C语言控制器是可在长期稳定供给、高可靠性、高性能、灵活的MELSEC上执行C语言程序的革命性开开放平台。
包括预安装有VxWorks，
这C语言控制器可与MELSEC-Q系列的各种模块、
合作伙伙伴产品以及开放源代码、
客户端程序资产等组合使用，构建各种系统。
作为可在所有场景下使用，可替代电脑、微机的新平台，
MELSEC C语言控制器更牢固，更简单，更高性能，更灵活，今后也装继续不断发展。