CPUQ173CPU编程手册三菱Q173CPU手册

Q3MEM-4MBS，Q3MEM-8MBS更换用电池。控制轴数：最大8轴。
更强的灵活性。
PLC控制和运动控制采用独立的CPU﹐优化系统配置。
多CPU系统中可以自由选择最多4个CPU模块。
三菱SSCNET控制功能。
通过使用高速串行通信方式﹐可以轻松构筑出伺服电机的同步系统﹐绝对控制系统。
运动控制器和伺服放大器之间可以通过连接器快速连接﹐简化接线Q173CPU
每1个CPU最多可以同时控制32轴伺服放大器。
可以控制从10W的小容量到55KW大容量的伺服电机。
通过使用数字式示波器功能﹐可以用控制器实现力距﹑速度﹑位置等电机信息的监控。最大控制轴数：4轴。
与伺服放大器的连接方式：SSCNETⅢ/H连接型。
驱动单元间的最大连接距离：100m。
运算周期：0.88ms。
插补功能：线性插补（最大4轴）,2轴圆弧插补。
色标检测信号：4点。
色标检测设置：4设定。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系统控制器网络。
除传统的定位控制外，还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”，
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外，还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线，站间连接距离最大可达 100m，
可轻松地支持绝对位置系统。
通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号，
从而大幅度地减少配线。
除定位控制和速度控制外，还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理。
定位模块（ QD75MH）的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容，
可方便地用于简易运动模块（ QD77MS）的工程。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：26 k步。
处理速度：79ns。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。