三菱QS0J61BT12手册QS0J61BT12安全应用指南

应用：扩展用。
适合安全标准：EN954-1类别4，ISO13849-1 PLe。
安全输入点数：1点。
使用专用设定监控工具直观地进行配置。
构成设定使用丰富的组件可轻松、快捷地设定硬件构成QS0J61BT12安全应用指南。
创建逻辑对于安全设备，通过使用自动生成的标签的FB可以方便地创建逻辑。
逻辑的导入和导出QS0J61BT12
可以只把对输入输出模块的连接设定和通过功能块创建的应用逻辑作为一个设定文件进行存储，
或者从已保存设定文件进行读取。MODBUS/TCP 主从站。
10BASE-T/100BASE-TX。
可连接温度调节器、测量器等MODBUS兼容设备的MODBUS接口模块。
支持MODBUS®通信的主站功能，可与第三方的各种MODBUS®兼容从站设备进行通信QS0J61BT12安全应用指南。
支持MODBUS®通信的从站功能，可与第三方可编程控制器等MODBUS®主站设备进行通信。
通过连动功能，主站可连接到CH1侧（ RS-232），
并通过QJ71MB91与连接到CH2侧（ RS-422/485）的多个从站进行通信。
RS-232接口（ 1对1通信用）的MODBUS®主站设备可与多个MODBUS®从站设备进行通信。（仅限QJ71MB91）
可同时使用主站/从站功能。（仅限QJ71MT91）输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。本QS0J61BT12安全应用指南。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：60K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：240KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加高精度化作出贡献。
通通过多CPU进行高速、高精度机器控制QS0J61BT12手册。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制QS0J61BT12手册。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率最大化。
此外，最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、高精度的机器控制。