MELSEC-Q/L结构体Q10UDHCPU硬件设计/维护点检篇手册三菱Q10UDHCPU用户手册

输入：4通道。
铂电阻(Pt100；JPt100)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台x2。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本Q10UDHCPU手册。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本Q10UDHCPU
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能Q10UDHCPU手册。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：28 k步。
处理速度：34nsQ10UDHCPU手册。
程序存储器容量：144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到最多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界三菱Q10UDHCPU用户手册。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域三菱Q10UDHCPU用户手册。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间三菱Q10UDHCPU用户手册。输出点数：16点。
最小负载电压、电流：AC24V<100mA/AC240V；25mA。
OFF时漏电流：1.5mA(AC120V)3mA(AC240V) ；
应答时间：1ms+0.5Hz。
16点1个公共端。
18点端子台。
带浪涌吸收器。
不断超越，勇攀Q系列巅峰。
强化安全功能。
可设定最长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性。
此外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的非法访问。
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可全面地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。
通过以太网轻松连接接编程工具Q10UDHCPU硬件设计/维护点检篇。
编程工具（GX Works2、GX Developer）和CPUU直接连接（ 1对1）时，
无需进行IP地址设置Q10UDHCPU手册。而且无需选择电缆，直通线和交叉线均可使用。
因此，这种连接方法和使用USB一样，可轻松与CPU进行通信，
即使是不熟悉网络设置的操作人员也能轻松建立连接。