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MELSEC-Q/L结构体Q170MCPU-S1结构化文本篇手册三菱Q170MCPU-S1编程手册

产品型号: Q170MCPU-S1
产品名称: MELSEC-Q/L结构体
品牌: 三菱
类别: 结构化文本篇编程手册
文件语言: 中文
文件大小: 6.64MB
应用:Q系列用。
适合安全标准:EN954-1类别4,ISO13849-1 PLe。
安全输入点数:1点。
增设台数:增设用安全继电器模块最多3台。
使用专用设定监控工具直观地进行配置Q170MCPU-S1手册。
构成设定使用丰富的组件可轻松、快捷地设定硬件构成。
创建逻辑对于安全设备,通过使用自动生成的标签的FB可以方便地创建逻辑Q170MCPU-S1
逻辑的导入和导出。
可以只把对输入输出模块的连接设定和通过功能块创建的应用逻辑作为一个设定文件进行存储,
或者从已保存设定文件进行读取。输入:4通道。
铂电阻(Pt100;JPt100)。
无加热器断线检测功能Q170MCPU-S1手册。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置,实现最佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)Q170MCPU-S1手册。
尖峰电流抑制功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数三菱Q170MCPU-S1编程手册。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。控制轴数:最大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积最小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统三菱Q170MCPU-S1编程手册。
在PC(Personal Computer)CPU。PCI总线。
支持日语、英语OS。
SI/QSI/H-PCF/宽带H-PCF电缆三菱Q170MCPU-S1编程手册。
双回路控制器网络(控制站/普通站)。
使混合的数据环境智能化,实现全新制造系统的CC-Link IE现场网络模块。
利用市面上的以太网电缆和连接器,可降低成本。
可进行通信速度达到1Gbps的高速通信。
提高了通信响应性,大幅缩短了周期时间。
提高了循环数据更新性能。缩短了传输延迟时间和应用程序的同步等待时间。
可读取或写入其他站可编程控制器的数据。
可通过GX Works2确认CC-Link IE现场网络的状态。
可在GX Works2上下式异常位置、异常原因、事件记录,
因此可缩短发生异常到恢复正常运行的时间。
柜内、装装置内的省配线网络模块Q170MCPU-S1结构化文本篇。
连接64站时的链接扫描时间最快为1.2ms (速速率2.5Mbps时)Q170MCPU-S1手册。
可根据传输距离,从2.5Mbps、625kbps、156kbps中选择传输速率。
CC-Link/LT从站不需要任何参数设置。
只需在主站模块上设置传输速度,即可使用远程I/O。
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