Q173DCPU-S1编程手册三菱Q173DCPU-S1公共指令篇手册

输入电压范围：AC200-240V。
输出电压：DC5V。
输出电源：6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能，在程序上的任意步，
将软元件值更改为用户指定值三菱Q173DCPU-S1手册。
以往在调试特定回路程序段时，需要追加设定软元件的程序，
而目前通过使用本功能，无需更改程序，即可使特定的回路程序段单独执行动作Q173DCPU-S1
因此，不需要单独为了调试而更改程序，调试操作更简单。
通过软元件扩展，更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件最多可扩展到60K点，使程序更容易理解。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器（Flash ROM）中，
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失三菱Q173DCPU-S1手册。
此外，还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM，
以避免在长假期间等计划性停机时，
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时，备份的数据将自动恢复。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：40 K步。
处理速度：0.0095 μs。
程序存储器容量：160 KB。
支持USB和网络。
支持安装记忆卡。
多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加高精度化作出贡献。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间可实现运算效率最大化三菱Q173DCPU-S1手册。
此外，最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、高精度的机器控制。DC5V直流电流消耗：0.23A。
可安装I/O模块数：8个。
程序容量：8K步。
输入输出点数：256点。
输入输出元件数：2048点。
电源+8槽底板的一体型的CPU。
不断超越，勇攀Q系列巅峰。
强化安全功能。
可设定最长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性。
此外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的非法访问。
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权。
CPU模块扩展标准RAM（最大8MB）。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。输入点数：32点。
输入电压及电流：DC24V 4mA。
应答时间：1/5/10/20/70ms。
共阳极。
输出点数：32点。
输出电压及电流：DC12~24V 0.1A/点；2A/公共端。
OFF时漏电流：0.1mA；应答时间：1ms。
漏型。
40针连接器。
带热防护。
带短路保护。
带浪涌吸收器。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能，方便分析发生故障时的数据，
检验程序调试的时间等，可缩短设备故障分析时间和启动时间。
此外，在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间。
可用编程工具对收集的数据进行分析，
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存，
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示。
超高速处理，生产时间缩短，更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过超高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量最多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩扩展到了32位，从而使编程也可超越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩扩展到文件寄存器的所有区域Q173DCPU-S1编程手册Q173DCPU-S1编程手册。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的高效运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。