继电器输出:32点。
额定电流电压:DC24V/AC240V,2A/1点,5A/1公共端,8点1公共端。
外部接线连接方式:38点端子台(端子台另售)。
替换型号:AY13三菱CPU编程手册。输入:4通道。
铂电阻(Pt10;JPt100)。
转换速度:40ms/1。
通道18点端子台。
铂热电阻(Pt100、JPt100)
Q25HCPU
镍热电阻(Ni100)。
脱落检测功能。
转换速度:320ms/8通道。
通道间隔离。
40针连接器。
最适合用于过程控制的隔离模拟量模块。
可通过连接热电偶/热电阻来收集温度数据。
产品可选择多通道( 8通道)输入型和通道隔离型三菱CPU编程手册。
客户可根据预期用途选择最适合的型号。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作,即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份,可始终将最新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时,在更换CPU后,可通过简单的操作,
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原三菱CPU编程手册。
因此,无需花费时间管理备份数据,也可缩短系统停机时的复原时间。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失Q25HCPU编程手册。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。输入输出点数:4096点。
输入输出软元件点数:8192点。
程序容量:40K步。
基本运处理速度(LD指令):1.9ns。
程序内存容量:160KB。
外围设备连接端口:USB、以太网(通信协义支持功能)Q25HCPU编程手册。
存储卡I/F:SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量最多可达4736K字,从而简化了编程Q25HCPU编程手册。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可超越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的高效运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。
支持安装记忆卡。
多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间,装置高精度化。
固定周期中断程序的最小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号,为装置的更加高精度化作出贡献献Q25HCPU手册。
通过多CPU进行高速、高精度机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通通信(周期为0.88ms)的并列处理,实现高速控制三菱CPU编程手册。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步,因此可实现运算效率最大化。
此外,最新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍,
确保了高速、高精度的机器控制。