R08ENCPU选型手册三菱R08ENCPU选型资料选型样本

输入输出模块安装台数：12台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×439mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。1Gbps、主站/本地站。
CC-Link IE Field网络是一种基于千兆位以太网的现场网络，
整合了控制器分散控制、 I/O控制、安全控制、运动控制，可进行全方位的控制R08ENCPU
可根据生产线、装置、设备的布局，采用星型、线型和环型拓扑灵活进行配线。
构建灵活的网络
星型拓扑
使用交换式集线器，在各模块间进行星型连接。
采用星型拓扑时，可轻松添加从站。
线型拓扑
在各模块间进行线型连接。
可降低配线成本。
环形拓扑
在各模块间进行环型连接。
部分从站发生异常时，可通过环回功能，
仅使用正常的站继续进行数据链接。
支持CC-Link IE Field网络同步通信功能
可根据主站所指定的同步周期，通过CC-Link IE Field网络使从站的控制周期同步。
据此，可使从站的动作时间与同一网络上连接的其它从站同步。Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道。
使用串行通信模块时，只需从工程软件的通信协议程序库中选择，
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps，通信时可充分发挥配对设备的性能。输入输出模块安装台数：5台。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。输出点数：32点。
输出形式：晶体管（漏型）输出。
额定开闭电压、电流：-。
额定负载电压：DC12～24V。
最大负载电流：0.2A/点。
响应时间：1ms以下。
公共端方式：32点/公共端。
保护功能（过载、过热）：有。
外部配线连接方式：40针连接器。
输出模块带机械式继电器器触点机构，
包括所用的负载电压范围较大的继电器输出型和可用于DC12~24V负载的晶体管输出型。

可根据负载电压、输出点数的不同，选择最适合用户需求的模块。
根据继电器触点寿命进行预防性维护。
继电器输出模块可累计各输出点的ON次数。
可通过了解该继电器触点的开关次数，根据继电器寿命进行预防性维护。